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不断优化科技创新开放环境

时间：2024-07-01 点击：220 来源：

内容摘要：全模拟光电智能计算芯片、量子云算力集群、300兆瓦级F级重型燃气轮机完成总装、第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核、“北脑二号”智能脑机系统、转角氮化硼光学晶体原创理论与材料……在2024中关村论坛年会开幕式上，一系列重大科技成果发布，北京向世界敞开创新合作的大门，迎接来自100多个国家和地区的创新者。

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