美欧半导体供应链合作动向分析
时间：2022-08-30 点击：217 来源：
内容摘要：美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）于2022年5月15日至16日在巴黎召开第二次会议。双方在此次会议之后，宣布了发展“旨在确保供应安全和避免补贴竞赛的跨大西洋半导体投资方法”的计划，并达成一系列协议。2022年7月，美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发表文章《美欧在半导体价值链弹性方面合作的机遇和陷阱》。该文章认为，美欧若能实现双方近期达成的协议，即共同识别半导体供应链中的漏洞并建立监测和预警系统，将会在很大程度上解决目前供应链中的脆弱性问题。文章分析了当前对半导体生态系统带来的冲击，列举了美欧在半导体价值链中差距，并为TTC计划提供了出发点。
