热界面材料发展现状与对策-上海创新发展研究所

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热界面材料发展现状与对策

时间：2021-04-25 点击：456 来源：

内容摘要：高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。电子元件和散热器之间往往存在细微空隙，导致两者实际接触面积只有散热器底座面积的10%，严重阻碍了热量的传导。使用热界面材料填充空隙，可以大幅度降低接触热阻，确保发热电子元器件产生的热量及时排出。本文梳理了热界面材料国内外发展现状、水平与主要问题，并提出了我国对策建议。

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