美国《芯片与科学法案》的可能影响及中国的应对之策
时间：2023-04-23 点击：209 来源：
内容摘要：华盛顿当地时间2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》（以下简称“芯片与科学法案”）。该法案共分三大部分：第一部分是“美国芯片法案2022”，为生产半导体创造有益的激励措施；第二部分是“研发、竞争和创新法案”，旨在为科学研究和STEM（科学、技术、工程和数学）教育增加资金；第三部分是“2022年最高法院安全资金法案”。法案整体涉及金额约2800亿美元，其中包括在2022年—2026年向芯片产业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在2023年—2027年提供约2000亿美元的科研经费支持等。该法案是美国对华科技遏制战略的体现，也是美国以竞争之名行霸权之实的力证。该法案被美国各界寄予厚望，美国总统拜登认为，“该法案将帮助美国赢得21世纪的经济竞争”；英特尔CEO帕特·基辛格则评价称，“芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的产业政策”。一向标榜自由竞争的美国，不惜动用专项产业政策，短期打击其“竞争对手”，长期进一步激励创新以维护其全球科技霸权地位。
