内容摘要：随着汽车行业的变革，车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势为汽车行业带来了新的半导体需求，新需求为国内新进芯片企业进入汽车带来全新的产业机遇。随着汽车行业电动化和智能化程度的提高，汽车整体产业价值链构成随之升级，车规级芯片需求量持续攀升。海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据显示，2021年全球汽车半导体市场规模约为505亿美元，预计未来5年这一规模将以30%以上的年化增长率高速增长，到2027年，行业市场总规模将接近1000亿美元。作为全球最大的汽车消费市场，中国车载半导体市场稳步上升，2020年市场规模约1000亿人民币。目前，新能源汽车渗透率的快速提高更加速了汽车芯片行业的发展。据天风证券研究报告测算，电动车半导体含量约为普通燃油车的两倍，智能车用量则为燃油车的8-10倍。2020年，全球约需要439亿颗汽车芯片，预计到2035年，这一数字将达到1285亿颗。未来，汽车电子在汽车总成本中占比将达到50%。车规级芯片有望成为半导体行业发展的新驱动力，重构整个汽车行业价值链。