先进封装将扩大全球封装增量市场-上海创新发展研究所

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先进封装将扩大全球封装增量市场

时间：2022-04-04 点击：391 来源：

内容摘要：3月15日，长电科技CEO郑力在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）上作了“中国半导体封测产业现状与展望报告”。郑力强调：“先进封装可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一。后道成品制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业新的制高点。”

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